接地設計：一旦發(fā)生了靜電放電，應該讓其盡快旁路人地，不要直接侵入內部電路。例如內部電路如用金屬機箱屏蔽，則機箱應良好接地，接地電阻要盡量小，這樣放電電流可以由機箱外層流入大地，同時也可以將對周圍物體放電時形成的騷擾導入大地，不會影響內部電路。對金屬機箱，通常機箱內的電路會通過I/O電纜、電源線等接地，當機箱上發(fā)生靜電放電時，機箱的電位上升，而內部電路由于接地，電位保持在地電位附近。這時，機箱與電路之間存在著很大的電位差。這會在機箱與電路之間引起二次電弧。使電路造成損壞。通過增加電路與外殼之間的距離可以避免二次電弧的發(fā)生。當電路與外殼之間的距離不能增加時，可以在外殼與電路之間加一層接地的金屬擋板，擋住電弧。如果電路與機箱連在一起，則只應通過一點連接。防止電流流過電路。線路板與機箱連接的點應在電纜入口處。對塑料機箱，則不存在機箱接地的問題。
電纜設計：
一個正確設計的電纜保護系統(tǒng)可能是提高系統(tǒng)ESD非易感性的關鍵。作為大多數(shù)系統(tǒng)中的最大的“天線”— I/O電纜特別易于被ESD干擾感應出大的電壓或電流。從另一方面，電纜也對ESD干擾提供低阻抗通道，如果電纜屏蔽同機殼地連接的話。通過該通道ESD干擾能量可從系統(tǒng)接地回路中釋放，因而可間接地避免傳導耦合。為減少ESD干擾輻射耦合到電纜，線長和回路面積要減小，應抑制共模耦合并且使用金屬屏蔽。對于輸入/輸出電纜可采用使用屏蔽電纜、共模扼流圈、過壓箝位電路及電纜旁路濾波器措施。在電纜的兩端，電纜屏蔽必須與殼體屏蔽連接。在互聯(lián)電纜上安裝一個共模扼流圈可以使靜電放電造成的共模電壓降在扼流圈上，而不是另一端的電路上。兩個機箱之間用屏蔽電纜連接時，通過電纜的屏蔽層將兩個機箱連接在一起，這樣可以使兩個機箱之間的電位差盡量小。這里，機箱與電纜屏蔽層之間的搭接方式很重要。強烈建議在電纜兩端的機箱與電纜屏蔽層之間360°搭接。
鍵盤和面板：
鍵盤和控制面板的設計必須保證放電電流能夠直接流到地，而不會經過敏感電路。對于絕緣鍵盤，在鍵與電路之間要安裝一個放電防護器(如金屬支架)，為放電電流提供一條放電路徑。放電防護器要直接連接到機箱或機架上，而不能連接到電路地上。當然，用較大的旅鈕(增加操作者到內部線路的距離)能夠直接防止靜電放電。鍵盤和控制面板的設計應能使放電電流不經過敏感電路而直接到地。采用絕緣軸和大旋鈕可以防止向控制鍵或電位器放電?，F(xiàn)在，較多的電子產品面板采用薄膜按鍵和薄膜顯示窗，由于該薄膜由耐高壓的絕緣材料構成，可有效防止ESD通過按鍵和顯示窗進入內部電路形成干擾。另外，現(xiàn)在大多數(shù)鍵盤的按鍵內部均有由耐高壓的絕緣薄膜構成的襯墊，可有效防止ESD的干擾。
電路設計：設備中不用的輸入端不允許處于不連接或懸浮狀態(tài)，而應當直接或通過適當電阻與地線或電源端相連通。一般來說，與外部設備連接的接口電路都需要加保護電路，其中也包括電源線，這一點往往被硬件設計所忽視。以微機為例來講，應該考慮安排保護電路的環(huán)節(jié)有：串行通信接口、并行通信接口、鍵盤接口、顯示接口等。
濾波器(分流電容或一系列電感或兩者的結合)必須用在電路中以阻止EMI耦合到設備。如果輸入為高阻抗，一個分流電容濾波器有效，因為它的低阻抗將有效地旁路高的輸入阻抗，分流電容越接近輸入端越好。如果輸入阻抗低，使用一系列鐵氧體可以提供好的濾波器，這些鐵氧體也應盡可能接近輸入端。
在內部電路上加強防護措施。對于可能遭受直接傳導的靜電放電干擾的端口，可以在I/O接口處串接電阻或并聯(lián)二極管至正負電源端。MOS管的輸入端串接100kΩ電阻，輸出端串接1kΩ電阻，以限制放電電流量。TTL管輸人端串接22～100Ω電阻，輸出端串接22～47Ω電阻。模擬管輸入端串接100Ω～100kΩ，并且加并聯(lián)二極管，分流放電電流至電源正或負極，模擬管輸出端串接100Ω的電阻。在I/O信號線上安裝一個對地的電容能夠將接口電纜上感應的靜電放電電流分流到機箱，避免流到電路上。但這個電容也會將機殼上的電流分流到信號線上。為了避免這種情況的發(fā)生，可以在旁路電容與線路板之間安裝一只鐵氧體磁珠，增加流向線路板的路徑的阻抗。需要注意的是，電容的耐壓一定要滿足要求。靜電放電的電壓可以高達數(shù)千伏。用一個瞬態(tài)防護二極管也能夠對靜電放電起到有效的保護，但需要注意，用二極管雖然將瞬態(tài)干擾的電壓限制住了，但高頻干擾成分并沒有減少，該電路中一般應有與瞬態(tài)防護二極管并聯(lián)的高頻旁路電容抑制高頻干擾。在電路設計及電路板布線方面，應采用門電路和選通脈沖。這種輸入方式只有在靜電放電和選通同時發(fā)生時才能造成損壞。而脈沖邊沿觸發(fā)輸入方式對靜電放電引起的瞬變很敏感，不宜采用。
PCB設計：良好的PCB設計可以有效地減少ESD干擾對產品造成的影響，這也是電磁兼容設計中ESD設計部分的一個重要的內容，大家可以從那部分課程中得到詳細的指引。對一個成品進行電磁兼容對策時，很難再對PCB進行重新設計(改進成本太高)，此處不再加以介紹。
軟件：除了硬件措施外，軟件抑制方案也是減少系統(tǒng)鎖定等嚴重失常的有力方法。軟件ESD抑制措施分為兩種常用的類別：刷新、檢查并且恢復。刷新涉及到周期性地復位到休止狀態(tài)，并且刷新顯示器和指示器狀態(tài)。只需進行一次刷新然后假設狀態(tài)是正確的，其它的事就不用做了。檢查/恢復過程用于決定程序是否正確執(zhí)行，它們在一定間隔時間被激活，以確認程序是否在完成某個功能。如果這些功能沒有實現(xiàn)，一個恢復程序被激活。
一般ESD對策準則：
(1)在易感CMOS、MOS器件中加入保護二極管；
(2)在易感傳輸線上(地線在內)串幾十歐姆的電阻或鐵氧體磁珠；
(3)使用靜電保護表面涂敷技術，使ESD難以機芯放電，經證明十分有效；
(4)盡量使用屏蔽電纜；
(5)在易感接口處安裝濾波器；并將無法安裝濾波器的敏感接口加以隔離；
(6)選擇低脈沖頻率的邏輯電路；
(7)外殼屏蔽加良好的接地。 |
